9月16日，今日2只新股申购，分别为科创板的天德钰，北交所的天马新材;无新股上市。

　　天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC，含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品。公司产品已广泛应用于华为、小米、传音、中兴等手机及亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱。据CINNOResearch统计，2021年上半年国内显示驱动芯片领域，天德钰出货量占行业总出货量的比例约12%，排名行业第四。

　　公司预计2022年1-9月营业收入约为89300万元至109200万元，同比增长约14.31%至39.78%;预计归属于母公司所有者的净利润约为18100万元至23000万元，同比下降约27.01%至7.25%。

　　天马新材是一家主要从事精细氧化铝粉体研发生产的国家级专精特新“小巨人”企业，产品终端应用覆盖了集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个领域。公司先后被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企 业、第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，并被工信部授予了 “制造业单项冠军示范企业”的荣誉称号。公司与沧州明珠、中材科技、金力股份、中科华联等锂电池隔膜企业建立了稳定的供应关系，并进入恩捷股份的合格供应商体系。

　　2019-2021年公司营收分别为1.12亿、1.11亿和2.08亿元，扣非净利润分别为1558万、1446万和4930万元。(来源：财联社)