有消息称，德国博世集团已同意购买美国加州芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，并投资15亿美元扩大美国电动汽车碳化硅芯片的生产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。
近期，博世集团还与国内碳化硅衬底龙头SICC(天岳先进)战略合作，签署长期协议，以锁定芯片制造关键材料碳化硅衬底的需求。
近年来博世集团持续加大碳化硅布局力度。这与被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业爆发式增长有关。推动行业供不应求的主要因素来自于电动汽车快速增长以及全球新能源转型加速。
在电动化、智能化、网联化、共享化“新四化”浪潮席卷的加持下，汽车行业转型步伐大大加快。立足行业变革的大背景，博世集团这样的全球汽车零部件巨头亦在加速技术变革之旅。值得注意的是，有市场资料显示，博世也是汽车碳化硅器件的生产商和需求商。
随着新一轮科技革命和产业变革的兴起，汽车的智能化、网联化、电动化加速演进，新能源汽车、智能网联汽车产业的蓬勃发展，芯片在汽车当中的重要性日益提升，需求保持稳步上升。数据显示，2022年，全球汽车半导体市场总额达到530亿美元。预计2027年，汽车半导体市场将达到2000亿美元。2022年到2027年，年复合增长率将保持在30%以上。
越来越多的车企开始在电驱系统中导入碳化硅（SiC）技术。资料显示，碳化硅半导体宽禁带、高导热率、高击穿场强、高饱和电子迁移率的物理特性，让它能耐高压、高温、高频，从而满足高效率、小型化和轻量化的场景要求。
此前，德国博世集团首席执行官Stefan Hartung就曾公开表示，电动汽车增长情况表明，碳化硅芯片需求“正在爆发式增长”。
博世集团与天岳先进的合作高度重视。博世汽车电子事业部功率半导体和模块工程高级副总裁Ralf Bornefeld说，“电动汽车市场正在飞速增长，要打造高效的电力驱动解决方案，碳化硅是功率半导体的首选材料，我们很高兴SICC（天岳先进）加入我们的碳化硅衬底片供应商行列，以支持我们满足客户对高功率设备不断增长的需求。”
天岳先进是国内碳化硅半导体材料龙头企业，是少数几家在国际上具有知名度的碳化硅衬底制造企业，是国际碳化硅衬底领域第一梯队。
天岳先进在碳化硅衬底领域具有领先的技术优势，也是少数能够大批量供应导电型碳化硅衬底的龙头企业。2022年，天岳先进通过前期持续自主扩径，已制备高品质8英寸导电型碳化硅衬底，并在2022年国际ICSCRM会议上公布。目前该公司正在加速上海新工厂建设，即将实现量产，以提升碳化硅衬底产能。
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