经济导报记者 石宪亮

　　1月17日，证监会发布《关于同意灿芯半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。这预示着作为全球第五大、国内第二大芯片设计服务企业，灿芯股份即将登陆上交所科创板。

　　过会过程“干净利落”

　　上交所信息显示，灿芯股份保荐机构为海通证券，公司于2023年12月18日“过会”，整个过会过程非常“干净利落”，上市委会议现场问询的主要问题、需进一步落实事项均为“无”。

　　招股书注册稿显示，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

　　灿芯股份是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业，已经与国内技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。

　　截至2023年6月30日，公司及子公司拥有专利权85项，其中发明专利48项(其中42项被应用于公司主营业务中)，实用新型专利37项；公司及子公司拥有计算机软件著作权21项，集成电路布图设计专有权16项。公司核心技术人员均取得了国内外一流大学博士或硕士学位，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。

　　报告期内(2020至2023年6月底)，公司成功流片超过530次，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点，一次流片成功率超过99%。公司为客户提供芯片定制服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

　　上海市集成电路行业协会的报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位。

　　营收快速增长

　　报告期内，灿芯股份营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、6.67亿元；净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元、10864.57万元。

　　公司预计，2023年度营业收入为13亿元至14亿元之间；净利润为1.7亿元至1.9亿元之间，同比将大幅增加79.2%至100.28%。

　　注册稿显示，目前灿芯股份总股本为9000万股，本次拟发行3000万股。本次IPO，公司计划募集资金6亿元，投向“网络通信与计算芯片定制化解决方案平台”“工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台”“高性能模拟IP建设平台”三个项目。

　　灿芯股份表示，本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务开展，是从公司战略角度出发，对现有业务进行技术及服务升级、研发及配套体系的更新完善，投资项目具有较好的市场前景。

　　根据公司战略规划，未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。

　　值得关注的是，灿芯股份在注册稿中表示，公司还将采取并购重组和多元化融资措施以服务未来规划。公司将在自身成长的同时，通过投资并购使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。

　　市场需求有望不断上升

　　芯片设计服务公司主要服务于芯片设计公司与系统厂商等客户，并满足其芯片定制需求。与芯片设计公司相比，芯片设计服务公司亦主要从事芯片设计工作，但芯片设计服务公司并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身芯片设计能力为客户提供一站式芯片定制服务，并最终形成客户品牌产品。

　　上海市集成电路行业协会发布的相关数据显示，随着全球数据中心、智能物联网设备的蓬勃发展，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。2021年全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。随着设计服务的需求不断增大，预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元。

　　经过多年发展，中国已是全球最大的电子设备生产基地，也是全球最大的集成电路市场。随着5G、自动驾驶、数据中心、物联网等下游市场需求的涌现与政府良好的产业政策，中国集成电路设计服务产业发展迅速。2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%，增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。