经济导报记者 杜海 见习记者 于婉凝

　　近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（下称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资，投资方包括前海母基金、山东省新动能基金、毅达资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。

　　经济导报记者获悉，作为一家专注于半导体封装载板领域的公司，芯材电路凭借其领先的技术实力和创新能力，在市场上取得了不俗的成绩。本轮融资将进一步加速公司在半导体封装载板领域的布局和拓展，提升其在行业中的竞争力和地位。

　　公司已进行了两轮融资

　　天眼查显示，芯材电路成立于2021年9月，位于山东省淄博市，注册资本4136万元，公司法定代表人和董事长为祝国旗。公司前三大股东依次为共青城芯材汇智投资合伙企业（有限合伙），占股25.39%；齐鲁前海（青岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙），占股11.30%；淄博齐芯产业投资合伙企业（有限合伙），占股9.37%。

　　芯材电路主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。封装载板是封装测试环节中的关键载体，也是芯片的关键载体材料，广泛应用于各类消费电子及汽车电子、数据中心、人工智能等领域。

　　据悉，2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。截至2023年底，一期厂房建设完成，正在推进设备调试和产品验证。公司将在2024年上半年正式进行投产，最终项目总产能预计将达到200万张封装载板/年。

　　央广网在本月中旬曾报道，芯材电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行。“我们的产品定位是国内领先，项目达产后，可实现高精密封装载板12微米等高精密载板国产替代，并在今年8月份实现8微米产品的技术能力和样品交付。”芯材电路董事长祝国旗介绍，项目一期预计实现年销售收入8亿元，全部建成后可实现年销售收入38亿元。据介绍，该项目从开工建设到设备调试仅用一年时间，创造了同类型企业发展建设的新速度。

　　经济导报记者从天眼查获悉，自成立以来，芯材电路共进行了两轮融资：首先是2022年6月的A轮融资，投资方为淄博高新产业投资，但交易金额未披露；第二轮融资，即本次的A+轮融资，融资额为数亿元。

　　“此次融资的成功，体现了投资机构对芯材电路的认可，也证明了公司在半导体封装载板领域的实力和潜力。”一位接近芯材电路的知情人士告诉经济导报记者，此次融资完成后，芯材电路将继续加大在技术研发、产品创新和市场拓展等方面的投入，不断提升核心竞争力和市场占有率；同时，公司还将积极探索新的应用领域和市场机会，为半导体产业链的发展做出更大贡献。

　　行业发展空间广阔

　　作为本次投资方之一的北极光创投表示，“芯材电路具有国内领先的IC载板研发和生产技术平台，可快速实现FCCSP和FCBGA产品量产。公司项目达产后，将有效实现高端精密载板替代，实现中国半导体供应链当中关键环节的自主化。”

　　IC载板是集成电路先进封装的关键基材，后者所涉及的各个方面几乎都与IC载板相关。Prismark数据显示，2022年全球IC载板市场规模为174亿美元，预计2022-2027年的年均复合增长率为5.1%，届时整体市场规模将达到223亿美元，行业发展空间广阔。其中，先进封装技术如FC-CSP和FC-BGA的需求增长尤为显著，增长动力来自市场对高效率产品的持续需求增加，特别是高端的2.5D和3D封装的FC-BGA载板以及新兴的AiP和SiP载板的需求不断上升。

　　上述知情人士介绍，芯材电路在多年实践中沉淀出一套严密的品质管控体系：首先，在整体制程中，每一个步骤细节都按照接近100%的良品率要求进行管控；其次，在出厂前的品控验证环节进行第二次把关。

　　值得一提的是，本次投资方之一的前海母基金，2015年12月设立于深圳，目前募集规模285亿元，是国内最大的市场化母基金之一。前海母基金聚焦新能源新材料等领域，公开投资案例370余起，近期该基金投资了芯材电路以及超硬材料厂商威硬工具、新能源车辆厂商康派斯等。

　　此外，本次投资方之一的山东省新动能基金，其管理人为山东省新动能基金管理有限公司。截至2023年底，山东新旧动能转换基金累计投资项目达1527个，基金实现投资1955亿元。本次，芯材电路获得了3只山东新旧动能转换基金及其关联基金1.79亿元的资金支持。