德邦科技（688035.SH）10月13日晚公告称，该公司拟与其他各方共同设立合资公司。合资公司注册资本为80000万元，其中该公司拟出资14400万元，占合资公司注册资本总额的18%。本次设立的合资公司为德邦科技的参股公司，不纳入该公司合并报表范围。

根据公告，德邦科技近日与北京京东方材料科技有限公司（下称“京东方材料”）、中节能万润股份有限公司（下称“万润股份”）、烟台业达经济发展集团有限公司（下称“业达经发”）签署《关于烟台京东方材料科技有限公司之股东协议》，约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司（暂定名）。合资公司将开展电子专用材料的研发与销售业务。

合资公司投资总额为80000万元，其中：德邦科技以货币资金出资14400万元，占投资总额的18%；京东方材料以货币资金出资46400万元，占投资总额的58%；万润股份以货币资金出资16000万元，占投资总额的20%；业达经发以货币资金出资3200万元，占投资总额的4%。

（大众新闻·经济导报记者 孙罗南）