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德邦科技:拟出资1.44亿元设立合资公司
来源:大众报业·经济导报   加入时间:2024-10-14 9:46:20  

德邦科技(688035.SH)10月13日晚公告称,该公司拟与其他各方共同设立合资公司。合资公司注册资本为80000万元,其中该公司拟出资14400万元,占合资公司注册资本总额的18%。本次设立的合资公司为德邦科技的参股公司,不纳入该公司合并报表范围。

根据公告,德邦科技近日与北京京东方材料科技有限公司(下称“京东方材料”)、中节能万润股份有限公司(下称“万润股份”)、烟台业达经济发展集团有限公司(下称“业达经发”)签署《关于烟台京东方材料科技有限公司之股东协议》,约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司(暂定名)。合资公司将开展电子专用材料的研发与销售业务。

合资公司投资总额为80000万元,其中:德邦科技以货币资金出资14400万元,占投资总额的18%;京东方材料以货币资金出资46400万元,占投资总额的58%;万润股份以货币资金出资16000万元,占投资总额的20%;业达经发以货币资金出资3200万元,占投资总额的4%。

(大众新闻·经济导报记者 孙罗南)




编辑:史飞雪

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